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会议论文 Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发
出处:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
摘要:重视环保,提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势.锡铅焊料的使用已有3000多年的历史,并以它无可比美的焊接性... 显示全部
关键词: 金银合金镀层 封装 引线框架 电镀技术
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