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会议论文 多功能真空键合设备的研制
出处:2004年中国机械工程学会学术年会
摘要:圆片键合技术是MEMS制作与封装技术中重要的工艺方法.它是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或... 显示全部
关键词: 圆片键合 阳极键合 金硅键合 微机械加工
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