中文会议： 2004年中国机械工程学会年会论文集

会议日期： 2004-10-09

会议地点： 大连

主办单位： 中国机械工程学会

作　　者： ; ; ; ; ; ; ;

机构地区： 华中科技大学

出　　处： 《2004年中国机械工程学会学术年会》

摘　　要： 圆片键合技术是MEMS制作与封装技术中重要的工艺方法.它是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法,可起到MEMS各构件间的支撑和保护作用,或者使机械结构与IC之间起机械互连作用.常见的圆片键合技术包括金硅共晶键合、硅/玻璃阳极键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等.基于圆片键合技术,为了满足一些MEMS器件键合时对真空度和气密性的要求,设计了一种真空环境下的多功能圆片键合设备,键合样品的尺寸从0.5英寸到6英寸,键合温度从200℃到500℃,真空度可达3×10-4Pa.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合两种典型的键合试验,键合出来的样品结合强度高而且没有缺陷,验证了该设备的实用性.

关 键 词： 圆片键合 阳极键合 金硅键合 微机械加工

领　　域： [电子电信]