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会议论文 无铅高TG基材高多层板的钻孔技术研究
出处:第五届全国青年印制电路学术年会
摘要:  本文主要针对无铅高TG基材高多层板展开钻孔机理和钻孔性能研究,钻孔机理方面包括钻孔排屑、钻屑形态... 显示全部
关键词: 盖垫板 钻孔 无铅 基材 高多层板
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