中文会议： 第五届全国青年印制电路学术年会论文集

会议日期： 2014-10-01

会议地点： 浙江余杭

主办单位： 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会

作　　者： ; ; (刘飞）; (张伦强）; (欧亚周）; (廖冰淼）;

机构地区： 深圳市柳鑫实业有限公司广东深圳

出　　处： 《第五届全国青年印制电路学术年会》

摘　　要： 　　本文主要针对无铅高TG基材高多层板展开钻孔机理和钻孔性能研究，钻孔机理方面包括钻孔排屑、钻屑形态、钻削轴向力、钻削温度，钻孔性能方面包括断针、钻针磨损、孔位精度(CPK)、孔壁粗糙度、钉头、披锋等。探索无铅高TG材料性能及对钻孔加工的影响，以及不同盖垫板搭配使用对无铅高TG高多层板钻孔加工的优化改善情况。

关 键 词： 盖垫板 钻孔 无铅 高 基材 高多层板

分 类 号： [TG5 TG7]

领　　域： [金属学及工艺] [金属学及工艺]