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会议论文 接地盖孔缝对封装级电磁干扰的影响
出处:2017年全国微波毫米波会议
摘要:在芯片封装中经常会用到金属盖(Lid)来保护裸片(Die)、加快散热和控制形变。裸片和基板表层走线上的高速信... 显示全部
关键词: 接地盖 [256679]电磁干扰 [7038288]高速集成电路 屏效
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