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会议论文 Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发
出处:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
摘要:重视环保,提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势.锡铅焊料的使用已有3000多年的历史,并以它无可比美的焊接性... 显示全部
关键词: 金银合金镀层 封装 引线框架 电镀技术
会议论文 形变热处理对CU-0.1FE-0.03P合金组织性能的影响
出处:第五届全国稀有金属学术交流会
摘要:成分为CU-0.1WT%FE-0.03WT%P的引线框架铜合金连续铸坯经热轧成15MM厚60MM宽的带坯,之后进行固溶-冷轧变... 显示全部
关键词: 形变热处理 合金 铜合金 引线框架 显微组织性能 时效处理
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