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会议论文 CCL基材空洞的研究及解决方法
出处:第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
摘要:随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞。本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺... 显示全部
关键词: [8253803]CCL 高填料含量 基材空洞
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