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会议论文 基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性
出处:中国电子学会第十四届青年学术年会
摘要:本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性... 显示全部
关键词: 半导体器件 陶瓷柱栅 器件封装 焊点可靠性
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