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会议论文 IC封装的扩晶装置结构设计
出处:第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会
摘要:提出了扩晶装置的结构.该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分... 显示全部
关键词: 封装 扩晶装置 分离晶圆 结构设计 张紧力 调节控制
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