摘要：当前,以高介电无机化合物、低表面能聚合物和有机/无机复合结构为主的介电润湿层仍不能满足电润湿应用的要...当前,以高介电无机化合物、低表面能聚合物和有机/无机复合结构为主的介电润湿层仍不能满足电润湿应用的要求。本文将表面氟化的纳米氧化锆掺杂在Teflon AF 1600制成高分子/无机纳米复合介电材料。相比于AF 1600,其介电常数提升了50%,击穿场强提高了44%,接触角变化范围增大了1倍以上。制成'三明治'介电润湿结构后,可有效地降低表面粗糙度,并使三明治结构中纳米复合物体积分数与击穿场强的数学显示全部
