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期刊文章 芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
出处:中国机械工程 2012年第18期2155-2159,共5页
摘要:由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响... 显示全部
关键词: 微机电系统封装 热失配 结构稳定性 黏附
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期刊文章 一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法
出处:微电子学与计算机 2009年第5期149-151,155共4页
摘要:提出了基于工艺模拟的断裂失效概率计算方法,充分考虑了非理想形貌对失效概率的影响,使得预测结果更加准确.... 显示全部
关键词: 工艺模拟 可靠度
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期刊文章 PZT微驱动器磁头的动特性研究
出处:传感技术学报 2006年第05B期 2255-2259,共5页
摘要:采用摄动法对描述超薄气体润滑理论的修正雷诺方程进行处理,建立了气体润滑的静动态方程,求解得到磁头气... 显示全部
关键词: 微驱动器磁头 刚度系数 阻尼系数
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