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期刊文章 电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能
出处:电子与封装 2006年第5期 5-8,共4页
摘要:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和... 显示全部
关键词: 电子封装 复合材料 制备 性能
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期刊文章 数模混合电路中的“地跳动”问题研究
出处:电子与封装 2004年第6期 41-43,共3页
摘要:本文针对数模混合电路中接地问题进行研究.从集成芯片的角度讨论了"地跳动"问题的根源,然后运用得到的结论... 显示全部
关键词: 地跳动 混合电路
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期刊文章 热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效
出处:电子与封装 2007年第4期 37-39,共3页
摘要: 塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片... 显示全部
关键词: 塑封器件 可靠性 热膨胀系数 失效分析
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期刊文章 单片机ISP/IAP系统设计
出处:电子与封装 2006年第3期 29-32,5,共5页
摘要:文章从软硬件协同设计的角度出发,介绍了单片机ISP/IAP系统的实现,单片机端软件与硬件逻辑部分分别使用汇编... 显示全部
关键词: 软硬件协同设计 接口
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期刊文章 单片机闪存的控制单元设计
出处:电子与封装 2006年第4期 23-27,共5页
摘要:一般对单片机Flash的擦写有三种方法:ISP、IAP技术和编程器,而它们都需要一个硬件控制单元来实现对Flash... 显示全部
关键词: 单片机 闪存 控制
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期刊文章 浅谈光源在投影系统中的革命
出处:电子与封装 2010年第10期 44-46,48,共4页
摘要:具有多色彩、高亮度以及高分辨显示效果的投影系统已经越来越多地应用于各种显示场所和监控中心。而光源是... 显示全部
关键词: 新光源 投影
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期刊文章 溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO_2-ZrO_2材料
出处:电子与封装 2011年第8期 32-36,共5页
摘要:以正钛酸四丁酯、四正丁氧基锆和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,采用溶胶-凝胶法,通... 显示全部
关键词: 溶胶 凝胶法 高折射率 杂化材料
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期刊文章 高速集成电路切筋系统设计
出处:电子与封装 2009年第5期 24-27,共4页
摘要:IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切... 显示全部
关键词: 切筋 定位 速度控制 显示界面
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期刊文章 有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究
出处:电子与封装 2012年第4期 4-8,共5页
摘要:以钛酸四丁酯、四正丁氧基锆、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,采用溶胶-凝胶法制备... 显示全部
关键词: 溶胶 凝胶法 紫外老化 老化性能 纳米杂化材料
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期刊文章 反应离子刻蚀硅槽工艺研究
出处:电子与封装
摘要:在CMOS多晶硅刻蚀工艺的基础上进行工艺开发,采用氯气和溴化氢气体进行硅槽刻蚀。通过对功率、压力、气体流... 显示全部
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