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期刊文章 高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展
出处:材料导报 2004年第F04期 222-224,共3页
摘要:随着微电子技术的高速发展,Sip/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料,... 显示全部
关键词: 复合材料 研究进展 高含量 电子封装材料 微电子技术 组织与性能 应用发展 制备工艺 研究方向
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期刊文章 用反应压力熔渗法制备高含量SiC_P/6013Al复合材料及其力学性能
出处:湖南有色金属 2003年第2期 30-34,共5页
摘要:研究了反应压力熔渗法制备高含量SiCp/Al复合材料的工艺过程及其抗弯强度。研究表明:通过适当的粒度配比... 显示全部
关键词: 高含量 复合材料 界面反应 粒度配比 抗弯强度
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