作　　者： ; ; ; ; ;

机构地区： 西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室

出　　处： 《材料导报》 2004年第F04期222-224,共3页

摘　　要： 随着微电子技术的高速发展，Sip／Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料，对sip／Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。

关 键 词： 复合材料 研究进展 高含量 电子封装材料 微电子技术 组织与性能 应用发展 制备工艺 研究方向

领　　域： [一般工业技术] [电子电信]