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期刊文章 一种改进的微组装焊点三维重建算法
出处:焊接学报 2014年第8期30-34,42,114共7页
摘要:焊点表面三维重建是微组装质量三维检测与控制技术的重点研究内容之一.焊点图像中存在的高亮区,使得微电子... 显示全部
关键词: 焊点 微电子组装 三维重建 阴影恢复形状算法
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