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期刊文章 钇锰离子共掺杂对Ni内电极MLCC介电性能的影响
出处:电子元件与材料 2004年第4期 8-10,24,共4页
摘要:对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂.以该电介质制备出多层陶... 显示全部
关键词: 多层陶瓷电容器 镍内电极 抗还原电介质 掺杂 介电性能
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