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期刊文章 银活化液在PCB化学镀铜的研究
出处:印制电路信息 2013年第S1期116-119,共4页
摘要: 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效... 显示全部
关键词: 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液
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