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期刊文章 用于芯片级封装载板的绝缘材料
出处:印制电路信息 2003年第2期 25-27,36,共4页
摘要:电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电... 显示全部
关键词: 电子产品 绝缘材料 力学性能 热性能 电性能 芯片级封装 印制板
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期刊文章 MEMS中的封装技术研究
出处:微纳电子技术 2003年第7期 235-237,共3页
摘要:MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.... 显示全部
关键词: 封装技术 芯片级封装 半导体工艺 微电子
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