聚类工具

0
帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 检索结果
排序:
期刊文章 系统级封装技术方兴未艾
出处:中国集成电路 2003年第8期
摘要:本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密... 显示全部
关键词: 系统级封装 芯片级 晶圆级封装 封装密度 系统级芯片 封装器件 基板 引线键合 系统集成方案 连线延迟
找到1条结果
`