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期刊文章 挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究
出处:绝缘材料 2005年第1期 4-8,共5页
摘要:采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚... 显示全部
关键词: 挠性印刷电路基板 聚酰亚胺薄膜 粘接剂
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