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期刊文章 Mg-Gd-Y-Mn合金挤压及时效过程中的组织与力学性能
出处:材料热处理学报 2008年第3期 108-112,共5页
摘要:利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和Instron材料试验机研究了Mg-9.05Gd-5.11Y-0.43Mn(wt%)合金热挤... 显示全部
关键词: 合金 挤压 等温时效 显微组织 力学性能
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期刊文章 添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响
出处:材料工程 2011年第9期 29-32,38,共5页
摘要:在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织... 显示全部
关键词: 无铅焊料 稀土 等温时效 金属间化合物 生长速率
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期刊文章 Bi对SnXCuNi焊料性能和焊点界面层组织的影响
出处:热加工工艺 2011年第23期 140-143,146,共5页
摘要:为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6%的Bi元素,对... 显示全部
关键词: 无铅焊料 性能 等温时效 生长速率
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期刊文章 等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响
出处:材料热处理学报 2013年第10期170-175,共6页
摘要:基于cu和sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni... 显示全部
关键词: 等温时效 无铅焊料 金属间化合物 生长速率
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