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期刊文章 基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测
出处:华中科技大学学报:自然科学版 2011年第6期87-90,共4页
摘要:以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件... 显示全部
关键词: 空气耦合 超声激励 倒装芯片 固有频率 缺陷检测
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