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期刊文章 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响
出处:有机硅材料 2011年第3期 141-144,共4页
摘要:以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有... 显示全部
关键词: 有机硅 乙烯基硅油 导热 灌封胶 碳化硅晶须
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