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期刊文章 电工硅钢晶粒尺寸和取向对圆盘剪分切断面硬化影响
出处:广东工业大学学报 2017年第1期55-59,共5页
摘要:针对不同晶粒尺寸和取向的电工硅钢进行圆盘剪分切加工试验,通过金相组织观察和显微硬度测试分析了分切断面... 显示全部
关键词: 电工硅钢 晶粒尺寸 晶粒取向 加工硬化 圆盘剪分切
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