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期刊文章 硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响
出处:有机硅材料 2011年第2期 71-75,共5页
摘要:以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基... 显示全部
关键词: 硅微粉 表面改性 电子灌封胶 有机硅 硅烷偶联剂
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期刊文章 室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
出处:材料导报 2011年第8期 1-4,11,共5页
摘要:以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备... 显示全部
关键词: 导热 阻燃 电子灌封胶 有机硅 室温固化
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期刊文章 室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
出处:广东橡胶 2011年第11期 1-7,共7页
摘要:以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备... 显示全部
关键词: 导热 阻燃 电子灌封胶 有机硅
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期刊文章 有机硅基体与填料表面处理对电子灌封胶性能的影响
出处:广东化工 2012年第11期1-2,共2页
摘要:文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基硅油)粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响... 显示全部
关键词: 电子灌封胶 乙烯基硅油 硅烷偶联剂 表面处理
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