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期刊文章 焊膏回流性能动态测试法及其应用
出处:电子元件与材料 2004年第6期 38-41,共4页
摘要:通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过... 显示全部
关键词: 焊膏 回流性能 动态测试 锡珠 表面贴装技术
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期刊文章 焊膏在工业领域的应用
出处:电子电路与贴装 2007年第6期 29-32,共4页
摘要:焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体在焊接时可以形成合金性连... 显示全部
关键词: 工业领域 焊膏 应用 均匀混合 合金粉末 电子材料 自动化生产 表面贴装
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期刊文章 克服无铅焊接中的立碑现象
出处:电子电路与贴装 2006年第3期 66-68,共3页
摘要:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现... 显示全部
关键词: 立碑 焊接 焊膏 助焊剂 表面组装
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