作　　者： ; ;

机构地区： 华南理工大学材料科学与工程学院

出　　处： 《电子电路与贴装》 2007年第6期29-32,共4页

摘　　要： 焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材料，焊膏既是一种旧材料，也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向小型化、高性能、多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，锡膏也就是在这个时候应运而生。

关 键 词： 工业领域 焊膏 应用 均匀混合 合金粉末 电子材料 自动化生产 表面贴装

领　　域： [电子电信] [经济管理]