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期刊文章 SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究
出处:哈尔滨理工大学学报 2005年第2期 125-128,132,共5页
摘要:以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分... 显示全部
关键词: 电子封装 复合材料 热膨胀性能
期刊文章 Nb2O5-ZrO2体系低膨胀陶瓷的制备与表征
出处:中国陶瓷 2014年第9期35-38,42共5页
摘要:采用干压成型和高温固相反应烧结法制备了Nb2O5-ZrO2二元体系低膨胀陶瓷材料。研究了ZrO2含量对制备的陶瓷... 显示全部
关键词: 低膨胀陶瓷 五氧化二铌 氧化锆 热膨胀性能 抗弯强度
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期刊文章 Y2O3添加对 Nb2O5低膨胀陶瓷结构与性能的影响
出处:人工晶体学报 2014年第5期1130-1136,共7页
摘要:采用高温固相烧结法制备了Y2O3改性Nb2O5低膨胀陶瓷材料。研究了Y2O3添加量对Nb2O5陶瓷的物相组成、微观结... 显示全部
关键词: 低膨胀陶瓷 五氧化二铌 氧化钇 热膨胀性能 抗弯强度 抗热震性
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