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期刊文章 含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理
出处:光学精密工程 2008年第9期 1701-1705,共5页
摘要:为了研究含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理,采用线性伏安法、循环电压电流溶出法(CVS... 显示全部
关键词: 微电铸工艺 二乙基硫脲 活性极化 电化学行为 填洞能力
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