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期刊文章 可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究
出处:电子元件与材料 2013年第5期52-55,共4页
摘要:摘要:研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30min... 显示全部
关键词: 可伐合金 玻璃 封接 氧化膜 气密封接 爬坡高度 结合强度
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