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期刊文章 表面翘曲度对晶圆直接键合的影响
出处:半导体技术 2006年第10期 729-732,共4页
摘要:根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性... 显示全部
关键词: 晶圆直接键合 翘曲度 弹性应变能 有限元 仿真
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