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期刊文章 锡铜共晶合金焊料的机械性能
出处:材料研究与应用 2007年第2期 127-131,共5页
摘要:主要叙述了锡铜合金的润湿性质以及它们的块材与基材连接时的拉伸特性、剪切特性、蠕变特性、疲劳特性及热... 显示全部
关键词: 无铅焊料 合金 润湿性质 机械性能
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期刊文章 环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理
出处:化工学报 2012年第5期 1504-1511,共8页
摘要:主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各... 显示全部
关键词: 环保 免清洗助焊剂 无铅焊料 腐蚀性能 润湿力
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期刊文章 电子产品无铅化的环保新问题
出处:电子元件与材料 2004年第11期 71-74,共4页
摘要:电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并... 显示全部
关键词: 金属材料 无铅焊料 锡铅焊料 金属毒性 环境污染
期刊文章 共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析
出处:金属学报 2005年第8期 847-852,共6页
摘要:利用SEM,TEM,XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面组织结构的变化.焊点界面处金属间化合物厚度由... 显示全部
关键词: 共晶 焊点 偏析 界面反应 无铅焊料
期刊文章 添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响
出处:材料工程 2011年第9期 29-32,38,共5页
摘要:在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织... 显示全部
关键词: 无铅焊料 稀土 等温时效 金属间化合物 生长速率
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期刊文章 Bi对SnXCuNi焊料性能和焊点界面层组织的影响
出处:热加工工艺 2011年第23期 140-143,146,共5页
摘要:为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6%的Bi元素,对... 显示全部
关键词: 无铅焊料 性能 等温时效 生长速率
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期刊文章 相图计算在电子材料焊接中的应用
出处:中国有色金属学报 2003年第6期 1343-1349,共7页
摘要:焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响. 把焊接过程分为界... 显示全部
关键词: 电子材料 焊接接头 相图计算 无铅焊料 界面反应 反应通道 中间化合物
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期刊文章 等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响
出处:材料热处理学报 2013年第10期170-175,共6页
摘要:基于cu和sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni... 显示全部
关键词: 等温时效 无铅焊料 金属间化合物 生长速率
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