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期刊文章 全自动芯片粘片机点胶控制系统
出处:机械与电子 2006年第3期 33-36,共4页
摘要:从封装过程的实践出发,在具体开发中结合系统的现场设备,充分挖掘现有资源,设计出一套方便实用的点胶控... 显示全部
关键词: 芯片粘片机 点胶控制系统 微电子封装
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期刊文章 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
出处:机械强度 2002年第3期 315-319,共5页
摘要:可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的... 显示全部
关键词: 微电子封装 可控坍塌芯片连接技术 芯下材料 力学性能 可靠性
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