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全自动芯片粘片机点胶控制系统
Dispensing Control System for Die Bonder

作  者: ; ; ;

机构地区: 广东工业大学

出  处: 《机械与电子》 2006年第3期33-36,共4页

摘  要: 从封装过程的实践出发,在具体开发中结合系统的现场设备,充分挖掘现有资源,设计出一套方便实用的点胶控制系统.实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标,其结果可以为相关研究提供进一步的参考. Being practice- oriented, this paper designs a convenient and useful dispensing control system by utilizing the available hardware resources. The experiment shows that this control architecture's effectiveness,and the results can be used for other relevant researches.

关 键 词: 芯片粘片机 点胶控制系统 微电子封装

领  域: [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术]

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