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期刊文章 粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计
出处:中国机械工程 2005年第1期 54-56,共3页
摘要:讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理.利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮... 显示全部
关键词: 粘片机 引线框架 空间凸轮 机构
期刊文章 高强度Cu-Ni-Si系引线框架材料研究进展
出处:热加工工艺 2008年第20期 104-107,共4页
摘要:综述了引线框架用Cu-Ni-Si材料中Ni、Si元素质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响。归纳总结了Cu-Ni-Si合... 显示全部
关键词: 引线框架 合金 热处理工艺
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期刊文章 C194铜合金的强化机制概述
出处:热处理 2007年第1期 24-28,33,共6页
摘要:引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜含金... 显示全部
关键词: 引线框架 铜含金 含金化法 导电原理 强化机制
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期刊文章 电子封装中电镀技术的应用
出处:电镀与涂饰 2005年第1期 44-49,共6页
摘要:功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发... 显示全部
关键词: 电子封装 引线框架 电镀 功能镀层 精密镀层 无铅化技术
期刊文章 引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展
出处:材料研究与应用 2007年第4期 260-264,共5页
摘要:综述了引线框架用Cu—Ni—Si合金发展的历史,阐述了Ni-Si元素的质量比及含量对Cu—Ni-Si合金性能的影响.C... 显示全部
关键词: 引线框架 高强高导 微合金化
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期刊文章 形变热处理对Cu-0.1Fe-0.03P合金组织与性能的影响
出处:稀有金属 2007年第3期 289-292,共4页
摘要:成分为Cu-0.1%Fe-0.03%P(TFe0.1)的引线框架铜合金连续铸坯经热轧成厚15mm宽60mm的带坯,之后进行固... 显示全部
关键词: 形变热处理 合金 引线框架 显微组织
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期刊文章 稀土-Cu—Ni—Si引线框架铜合金的加工工艺与性能研究
出处:东莞理工学院学报 2009年第3期 122-126,共5页
摘要:主要对添加了不同量稀土Co的Cu-3.0Ni-0.64Si合金进行加工工艺和性能研究.最佳加工工艺为:Cu-3.0Ni-0... 显示全部
关键词: 引线框架 合金 稀土 抗拉强度 电导率
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