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期刊文章 国内LED封装技术的发展现状与趋势分析
出处:广东科技 2009年第19期 82-84,共3页
摘要:LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。... 显示全部
关键词: 封装技术 国内 散热设计 封装材料 发展趋势 产业链 芯片
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期刊文章 MEMS中的封装技术研究
出处:微纳电子技术 2003年第7期 235-237,共3页
摘要:MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.... 显示全部
关键词: 封装技术 芯片级封装 半导体工艺 微电子
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