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期刊文章 MEMS封装技术及标准工艺研究
出处:半导体技术 2005年第1期 50-54,65,共6页
摘要:分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技... 显示全部
关键词: 封装大才疏 硅键合 贴片 引线键合 封帽
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