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期刊文章 冷变形对Cu—Ni—低Be合金时效析出特性的影响
出处:金属热处理学报 1993年第2期 55-59,共5页
摘要:测定了Cu—Ni—低 Be合金固溶冷变形及未冷变形的试样在不同规范下时效硬度及导电率变化规律;分析了冷变形... 显示全部
关键词: 导电率 硬度 冷变形 铜镍合金
期刊文章 集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望
出处:材料导报 2007年第7期 24-26,47,共4页
摘要:综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求... 显示全部
关键词: 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率
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期刊文章 火箭发动机燃烧室用高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的组织与性能
出处:宇航学报 2008年第6期 2030-2035,共6页
摘要:采用硬度、拉伸力学性能及导电率测试研究了Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的力学性能和导电性能,采用金相显微镜(O... 显示全部
关键词: 合金 显微组织 硬度 拉伸强度 导电率
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期刊文章 时效对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响
出处:金属热处理 2008年第8期 120-123,共4页
摘要:研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。结果表明,Cu-2.... 显示全部
关键词: 合金 时效 冷变形 显微硬度 导电率
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期刊文章 Cu-15Cr-0.1Zr原位复合材料的组织与性能
出处:材料热处理学报 2010年第9期15-17,共3页
摘要:采用冷变形+中间热处理方法制备Cu-15Cr-0.1Zr原位复合材料。这种Cr纤维原位强化复合材料的强度为1200MPa,... 显示全部
关键词: 原位复合材料 抗拉强度 导电率 微观组织
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期刊文章 时效与冷变形对Cu-Ni-Si合金微观组织和性能的影响
出处:稀有金属 2011年第3期330-335,共6页
摘要:应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同... 显示全部
关键词: 合金 时效 冷变形 导电率 显微硬度
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期刊文章 轧制银/铜复合电触头银—铜复合界面结构与性能的研究
出处:广东工业大学学报 1990年第2期22-22,共1页
摘要: 采用轧制银/铜复合电触头,银—铜复合界面结合是否牢靠?在使用过程中会不会脱落?这是人们普遍关心的问题... 显示全部
关键词: 电触头 界面结构 铜原子 导电率 探针测定 铜元素 镜观 浓度曲线 结合强度 文原
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