作　　者： ;

机构地区： 广东工学院

出　　处： 《广东工业大学学报》 1990年第2期22-22,共1页

摘　　要： 采用轧制银/铜复合电触头,银—铜复合界面结合是否牢靠?在使用过程中会不会脱落?这是人们普遍关心的问题。本文研究了轧制银/铜复合电触头银—铜复合界面的结构与性能,采用电子探针测定复合界面层附近银、铜元素的浓度曲线,进行了耐电磨损及抗熔焊试验,测定了材料的物理机械性能和导电率,对抗拉试样断口进行电镜观查,结果表明:复合界面存在着银、铜原子的相互扩散,银、铜原子的相互扩散形成了紧密的复合界面层。

关 键 词： 电触头 界面结构 铜原子 导电率 探针测定 铜元素 镜观 浓度曲线 结合强度 文原

领　　域： [一般工业技术]