聚类工具

0
帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 检索结果
排序:
期刊文章 C194铜合金的强化机制概述
出处:热处理 2007年第1期 24-28,33,共6页
摘要:引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜含金... 显示全部
关键词: 引线框架 铜含金 含金化法 导电原理 强化机制
在线阅读 下载全文
找到1条结果
`