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期刊文章 用于芯片级封装载板的绝缘材料
出处:印制电路信息 2003年第2期 25-27,36,共4页
摘要:电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电... 显示全部
关键词: 电子产品 绝缘材料 力学性能 热性能 电性能 芯片级封装 印制板
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期刊文章 BGA封装芯片布线要点
出处:电子质量 1998年第12期 W030-W031,共2页
关键词: 封装芯片 球栅阵列封装 布线技术 印制板
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