作　　者： ;

机构地区： 中兴通讯股份有限公司

出　　处： 《电子质量》 1998年第12期W030-W031,共2页

摘　　要： 由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。 Due to the special form of BGA Package, enough care must be taken when PCBs are wired in order to reduce the short risk during soldering

关 键 词： 封装芯片 球栅阵列封装 布线技术 印制板

领　　域： [电子电信]