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期刊文章 化学机械抛光流动性能分析
出处:润滑与密封 2004年第4期 31-33,共3页
摘要:基于连续流体理论和其运动学关系,建立了力平衡方程关系式.推导了牛顿流体在化学机械抛光过程中的润滑方程,... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 润滑方程 压力分布 计算机硬盘 硅片 流动性能
期刊文章 SiO2/CeO2复合磨粒的制备及在蓝宝石晶片抛光中的应用
出处:光学精密工程 2014年第5期1289-1295,共7页
摘要:采用均相沉淀法制备了SiO2/CeO2复合磨料,并利用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、傅里叶变换红... 显示全部
关键词: 蓝宝石晶片 化学机械抛光 表面粗糙度 复合磨料
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期刊文章 纳米SnO_2磨料的制备及其在钌化学机械抛光中的应用
出处:稀有金属材料与工程 2013年第4期692-695,共4页
摘要:利用固相反应法制备纳米二氧化锡磨料并研究了制备条件对平均粒径的影响。结果表明,在500℃/4h条件下制得的... 显示全部
关键词: 纳米二氧化锡 磨料 化学机械抛光
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期刊文章 纳米氧化铈抛光液对钌的化学机械抛光
出处:金刚石与磨料磨具工程 2013年第1期60-64,共5页
摘要:采用液相沉淀法制备了纳米CeO2磨料,利用X射线衍射(XRD)表征其物相组成。通过纳米粒度仪研究了分散剂种类、... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 分散剂
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期刊文章 化学机械抛光特性的应力偶模拟
出处:计算力学学报 2005年第2期 160-164,共5页
摘要:化学机械抛光是用于获取高级别的局部平面度和整体平面度的制造过程,综合了化学作用和机械作用.它的机械切... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 应力偶 多重网格技术 线松驰
期刊文章 缓蚀剂在铜化学机械抛光过程中的作用研究
出处:摩擦学学报 2007年第5期 401-405,共5页
摘要:利用柠檬酸体系抛光液研究了苯并三氮唑(BTA)缓蚀剂对铜化学机械抛光过程和抛光效果的影响,并通过X射线... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 缓蚀剂 摩擦系数 表面电位 极化曲线
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期刊文章 CVD金刚石膜抛光技术
出处:工具技术 1999年第11期 3-7,共5页
摘要:综述了国内外CVD金刚石膜抛光技术的最新进展,介绍了不同抛光方法的加工机理以及工艺性能的特点。 显示全部
关键词: 金刚石膜 化学抛光 机械抛光 化学机械抛光
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期刊文章 化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析
出处:物理学报 2005年第5期 2123-2127,共5页
摘要:化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段.目前,CMP的抛光液通... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 纳米颗粒 微极流体 材料去除速率 集成电路
期刊文章 过氧化氢抛光液体系中钌的化学机械抛光研究
出处:摩擦学学报 2012年第5期421-427,共7页
摘要:本文研究了过氧化氢(H2O2)抛光液体系中金属钌的化学机械抛光行为,采用电化学分析方法和X射线光电子能谱... 显示全部
关键词: 化学机械抛光 电化学检测 过氧化氢 络合剂
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期刊文章 提拉法制备铜单晶基片的化学机械抛光研究
出处:人工晶体学报 2011年第6期 1418-1422,1428,共6页
摘要:采用提拉法成功制备出高纯铜(Ca)单晶,最大尺寸为4,15mm×60mm。采用化学机械抛光(CMP)方法对Cu单晶基... 显示全部
关键词: 单晶铜 化学机械抛光 表面粗糙度
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