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期刊文章 Sn-0.7Cu-xAg-yBi无铅钎料润湿性试验
出处:焊接技术 2009年第12期 42-45,共4页
摘要:为降低Sn—Ag—Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对SnqAg—0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及... 显示全部
关键词: 无铅钎料 润湿性 助焊剂
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期刊文章 克服无铅焊接中的立碑现象
出处:电子电路与贴装 2006年第3期 66-68,共3页
摘要:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现... 显示全部
关键词: 立碑 焊接 焊膏 助焊剂 表面组装
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期刊文章 药芯焊锡丝飞溅性能的改进和预测
出处:高校化学工程学报 2017年第1期156-160,共5页
摘要:设计一种测量助焊剂高温下分解压力的装置,模拟药芯焊锡丝中助焊剂在焊接温度下封闭环境中所产生的变化,... 显示全部
关键词: 助焊剂 蒸汽压 飞溅率 松香 扩展率
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期刊文章 钢—铝固液相复合中浸镀助焊剂的应用研究
出处:金属学报 1997年第8期 869-873,共5页
摘要:采用浸镀助焊剂的方法研究了助焊剂对钢-铝固液棹复合质量的影响。结果表明,浸镀助焊剂方法可以解决钢-... 显示全部
关键词: 浸镀 助焊剂 固液相 复合 结合强度 接触界面
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