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期刊文章 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究
出处:电子工艺技术 2020年第1期17-21,36共6页
摘要:随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口... 显示全部
关键词: 混压 高频 分层起泡
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