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期刊文章 微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究
出处:制造业自动化 2013年第15期93-95,共3页
摘要:对微电子组装焊点二维图像转化成焊点三维实体技术展开研究,通过灰度重构形状方法得到焊点表面高度三维点... 显示全部
关键词: 微电子组装焊点 三维实体化
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