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文献详细Journal detailed

微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究
Research on microelectronics assembly solder joint three-dimensional entity

作  者: ; ; ;

机构地区: 衡阳师范学院计算机科学系

出  处: 《制造业自动化》 2013年第15期93-95,共3页

摘  要: 对微电子组装焊点二维图像转化成焊点三维实体技术展开研究,通过灰度重构形状方法得到焊点表面高度三维点云,研究自动三维实体化方法,把三维点云数据转化成三维实体。首先,分析微电子组装焊点及其图像的特点,提出一种焊点表面光照反射模型,采用灰度重构形状方法重构焊点表面高度;然后,依据由点构成体的基本原理,在ANSYS软件中编写APDL程序,把焊点高度点阵自动转化成三维实体。实验结果表明,方法是可行的。

关 键 词: 微电子组装焊点 三维实体化

领  域: [金属学及工艺]

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机构 华南理工大学理学院应用物理系

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