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会议论文 非接触电导检测中PDMS-薄玻璃芯片的制作
出处:第四届全国微全分析系统学术会议
摘要:为微全分析系统非接触电导检测而专门设计的芯片,由PDMS基片与160μm的薄玻璃盖片键合而成。芯片叠放在电... 显示全部
关键词: 微流控芯片 非接触电导检测 薄玻璃芯片 键合工艺
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