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会议论文 电子微组装技术的可靠性研究新进展
出处:中国电子学会第十四届青年学术年会
摘要:电子微组装技术(MPT)被称为第五代组装技术,是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来... 显示全部
关键词: 集成电路 芯片贴装 微组装技术 电路可靠性
会议论文 超薄栅氧化层中应力诱导漏电流的研究
出处:中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会
摘要:随超大规模集成电路的发展,栅氧化层的质量在器件和电路的可靠性方面起非常重要的作用.应力诱导漏电流(SILC... 显示全部
关键词: 超大规模集成电路 超薄栅氧化层 应力诱导漏电流 栅漏电流 氧化层老化 隧穿电流 电路可靠性
找到2条结果
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